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镀铜是在电镀工业中使用广泛的一种预镀层，包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜，用于改善镀层结合力。镀铜（copper plating）
铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。目前使用多的镀铜溶液是 镀液、硫酸盐镀液和焦磷酸盐镀液。电镀铜
（copper(electro)plating;electrocoppering ）
用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层，将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极，纯铜板作阳极，挂于含有氰化亚铜、 和碳酸钠等成分的碱性电镀液中，进行碱性（ ）镀铜。为了获得较厚的铜镀层，必须先将镀件进行碱性镀铜，再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中，进行酸性镀铜。此外，还有焦磷酸盐、酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用。

增加反应过程上极化(Polarized或超电压)者，将会出现踩车的现象而减缓电镀的速率。
◆ 减少极化（Depolarized，一般译为去极化）者，则具有加大油门的效果而加速电镀之进行。
极限电流密度(Limited Current Density)
现场电镀操作中，电压的同时电流也将随之加大。从实用电流密度的观点而言，可分为三个阶段（参考下图） :
压起步阶段中其电流增加得十分缓慢，故不利于量产。
1.一直到达某个电压阶段时电流才会快速增加，此段陡翘曲线的领域,正是一般电镀量产的操作范围。
2.曲线到了高原后，即使再逐渐增加电压，但电流的上升却是极不明显。此时已到达正常电镀其电流密度的极限(1lim)。
此时若再继续增加电压而迫使电流超出其极限时，则镀层结晶会变粗甚至成瘤或粉化，并产生大量的氢气。此一阶段所形成之劣质镀层当然是无法受用的，但铜箔毛面棱线上的铜瘤，却是刻意超出极限之制作，而强化抓地力的意外用途。