济薯服务贴心

　　光照地瓜喜光喜温，属不耐阴的作物。光照不足，叶色变黄，严重的脱落。受光不好的一般减产20~30%。地瓜是短日照作物，每天日照时数在8~10小时范围内，能诱导地瓜开花结实。土壤对土壤的适应性强，耐酸碱性好，能够适应土壤pH2~3的范围。 　　红薯苗的生长水分红薯是耐旱作物，但是，水分过多过少均不利于增产。红薯怕淹，特别是在结薯后受淹对产量影响很大。土壤干湿不定造成块根内外生长速度不均衡，常出现裂皮现象。总之，红薯既怕涝，又怕旱，群众说：“干长柴根，湿长须根，不干不湿长块根。 　　”要红薯高产，应根据具体条件适时适量，及时彻底排涝，旱地要加强中耕保墒。温度红薯喜温怕冷，栽秧时5-10厘米、地温在10℃左右不发根，15℃需5天发根，17-18℃发根正常，20℃3天发根，27-30℃只即可发根。 　　气温25-28℃时茎叶生长快，30℃以上时茎叶生长更快，但薯块慢。38℃以上呼吸消耗多，茎叶生长慢，20℃以下时茎叶生长也快，15℃时停止生长，10℃以下时间过长成遇霜冻，茎叶枯死。地温在21-29℃之间温度越高，块根形成越快，数目越多，但薯块较小。

　　育苗期间室内(棚内)温度一般控制在28～35℃,今年在4月底山东有几次降雨降温天气,正处于地瓜育苗关键期,由于受天气降温的影响,所以,前段时间,个别地瓜苗长势弱,这与温度过低有直接关系。遇到降温天气,应采用双膜育苗,所谓“双膜”育苗,是指出苗前除了在苗床上要用一层塑料膜外,苗床上再盖一层地膜,以利于温度,有利于苗期生长。 　　地瓜软腐病的地瓜软腐病是地瓜贮藏期较常见的病害。病害首先在伤口处发生,开始如水浸状,以后组织变成褐色,逐渐腐烂至整个薯块。薯皮破裂时黄褐色带酒香的汁液,皮变为灰白色(见图3)。地瓜软腐病病菌大部分是从空气中传播,由伤口入侵地瓜块根,寄生性很强,可以在土壤、空气、病残体和薯窖中长期存活。 　　在温度15～23℃,相对湿度75%～84%的条件下发病率高。相对湿度76%～86%,气温29～33℃,相对湿度高于95%不利于孢子形成及萌发,但利于薯块愈伤组织形成,因此发病轻。地瓜软腐病主要以为主,尤其要收获、贮运,尽量防止机械损伤。 　　其次在收获后立即入窖,利用窖内原来较高温度促进伤口愈合。或存温暖的室内,严防地瓜后期受冷、受冻。地瓜黑病的地瓜黑病既能危害薯苗又能危害薯块。薯苗染病初期幼茎地下部分或茎基部产生梭形或长圆形稍凹陷的黑,逐渐向地上蔓延,继续扩大使幼苗茎基部全部变黑。

　　地瓜储藏期病害巧地瓜贮藏期间的病害问题一直困扰着广大瓜农，由于不善，鲜食地瓜在储藏期间易发生病变，引起烂窖。笔者对引起烂窖的原因进行了调查，并对技术进行了研究。适时收获，精收细挖：一般寒露早，立冬迟，下霜前，正适时。 　　选择晴天，精挖、轻放，注意除蔓避免创伤。精选，晾干，及时入窖。病、虫、伤、水浸薯块均不能入窖。待表皮水分及伤口浆液晾干后入窖。筛选窖址，用旧窖必须刮窖见新土，后用石灰和水和成稀浆状，进行表面消毒。 　　选新窖应选地势高深，避风向阳，土质坚硬，不渗水的地方。入窖数量只能为贮藏窖量的2／留1／3的空间，以利气体交换。药剂：据一些瓜农的亲身实践，用50％复方多菌灵稀释成500倍进行大堆喷雾，直到堆下有药液渗出方可。 　　加强窖后的：入窖初期的10～15天要敞开门，散失水分，通风换气，天气不佳时关窖门，待窖内温度在10℃～14℃时可封窖口，上冻后要防冻保温。采取高温开、低温闭的检查使窖内气温，维持在12℃左右。第二年早春还要逐块用500倍多菌灵药液喷匀。